國(guó)內(nèi)PCB大廠在資金充沛及市場(chǎng)需求龐大的大環(huán)境下，這幾年急起直追成長(zhǎng)迅速，逐漸展現(xiàn)全球PCB產(chǎn)業(yè)的新話語權(quán)，尤其2018年前3季領(lǐng)先廠商的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不俗。
就國(guó)內(nèi)前3大PCB廠2018年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)來看，除了東山精密購(gòu)并的軟板大廠Multi-Fineline Electronix(MFLEX)未揭露前3季的財(cái)務(wù)數(shù)字外，國(guó)內(nèi)老牌PCB大廠深南電路光是第3季營(yíng)收便較2017年同期成長(zhǎng)41.22%，前3季累計(jì)營(yíng)收成長(zhǎng)26.64%，累計(jì)每股盈余增加4.97%。
國(guó)內(nèi)另一家PCB大廠景旺電子，前3季累計(jì)營(yíng)收成長(zhǎng)18.09%，累計(jì)每股盈余成長(zhǎng)21.26%。這些領(lǐng)先廠商能夠取得顯著的成長(zhǎng)，持續(xù)擴(kuò)大投資是關(guān)鍵因素。
以MFLEX為例，2018年其母公司東山精密除了以自有資金向MFLEX增資1,000萬美元，更透過MFLEX收購(gòu)美國(guó)FLEX旗下所有PCB制造業(yè)務(wù)(合稱Multek)，進(jìn)一步強(qiáng)化集團(tuán)的PCB事業(yè)規(guī)模。
深南在2018年上半開始對(duì)高密度連接板(HDI)及IC載板業(yè)務(wù)進(jìn)行擴(kuò)充，總投資額高達(dá)人民幣5億元，較2017年同期成長(zhǎng)2倍以上。景旺目前則是正在建設(shè)新的研發(fā)總部，2018年上半研發(fā)支出高達(dá)人民幣1.08億元，成長(zhǎng)逾3成。
值得注意的是，目前國(guó)內(nèi)這3家PCB廠的主力技術(shù)，都是在未來相當(dāng)具成長(zhǎng)潛力的領(lǐng)域，MFLEX做為軟板大廠及蘋果(Apple)供應(yīng)鏈的一員，在電子產(chǎn)品往輕薄短小邁進(jìn)的趨勢(shì)下，MFLEX在軟板市場(chǎng)仍有相當(dāng)大的成長(zhǎng)空間。
深南則是積極投入5G基站及高速傳輸相關(guān)PCB產(chǎn)品，由于5G傳輸距離短，基站密度勢(shì)必得提高，光是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需要的5G基礎(chǔ)建設(shè)，就有可能帶動(dòng)深南營(yíng)運(yùn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
至于景旺同時(shí)具備軟板和硬板技術(shù)，除了手機(jī)應(yīng)用的指紋辨識(shí)模塊外，景旺積極切入車用電子領(lǐng)域，歐系車用零件廠包括法雷奧(Valeo)、德爾福(Delphi)都已是景旺的客戶。
根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)資料，2017年全球前30大PCB廠商中，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)有3家上榜，且全球前100名的PCB廠，進(jìn)榜的廠商更已超過30家，且都具備不錯(cuò)的成長(zhǎng)潛力。
事實(shí)上，全球前30大PCB廠的合計(jì)市占率，從2004年的28.5%，到2017年已增加到60.5%，可見全球PCB產(chǎn)業(yè)走向大者愈大的趨勢(shì)，這樣的趨勢(shì)同樣發(fā)生在國(guó)內(nèi)廠商，尤其近年來采取嚴(yán)格的環(huán)保管理政策，越來越多的中小型廠商承受不了高額成本而退出市場(chǎng)。
此外，在全球景氣不確定因素的影響下，有可能再度淘汰掉一些經(jīng)營(yíng)能力欠佳的公司，這些大環(huán)境的變化，都使得PCB產(chǎn)值開始向營(yíng)運(yùn)管理更好、經(jīng)營(yíng)規(guī)模更大的公司集中，而國(guó)內(nèi)本身具備龐大內(nèi)需市場(chǎng)，業(yè)務(wù)集中帶來的效果更加明顯。
綜觀PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展，曾經(jīng)是PCB產(chǎn)業(yè)龍頭的日本，近幾年因?yàn)橥顿Y腳步放緩，地位逐漸被取代。
