上海市委書(shū)記李強(qiáng)專題調(diào)研半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
摘要:集成電路具有戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性,上海要堅(jiān)決貫徹落實(shí)習(xí)近平總書(shū)記重要指示精神,以更堅(jiān)定的決心、更有力的支持、更務(wù)實(shí)的舉措加快發(fā)展,努力打造 上海制造品牌中具有標(biāo)桿性
2018-08-10]
南昌客戶SMT設(shè)備專車送貨,貨到上門安裝調(diào)試
湖州客戶SMT設(shè)備專車送貨,貨到上門安裝調(diào)試
2018-08-09]
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-BGA返修工藝
BGA返修工藝 13.1 BGA返修系統(tǒng)的原理 普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理是:采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流,以完成拆卸或焊接功能。拆