隨著各類電子產(chǎn)品都開始趨向于微型化，傳統(tǒng)焊接技術(shù)在各種新型電子元件上的應(yīng)用存在著一定的考驗。為了迎合這樣的市場需求，在焊接工藝技術(shù)當(dāng)中，可以說是不斷提升著技術(shù)，焊接方式也更多樣化。本文選取傳統(tǒng)焊接方式選擇性波峰焊以及革新激光焊接方式進(jìn)行對比，可以更為清晰的看到技術(shù)革新帶給我們的便利。
選擇性波峰焊介紹
選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊，兩者間最明顯的差異在于傳統(tǒng)波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB沿各個方向運動。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。
選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預(yù)熱線路板/活化助焊劑，再使用焊接噴嘴進(jìn)行焊接的模式。傳統(tǒng)的人工烙鐵的焊接需要對線路板每個點采用點對點式的焊接，因此焊接操作人員較多。選擇波峰焊采用的則是流水線式的工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，不同大小的焊接噴嘴可以進(jìn)行批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高幾十倍以上（取決于具體線路板的設(shè)計）。由于采用的可編程移動式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，（錫缸容量11公斤左右），因此在焊接時可以通過程序設(shè)定來避開線路板底下某些固定螺絲和加強筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞。這樣的焊接模式，無需采用定制焊接托盤等方式，非常適合多品種、小批量的生產(chǎn)方式。
選擇性波峰焊具有以下幾個明顯特點：
●萬用焊接載具
●氮氣閉環(huán)控制
●FTP（文件傳輸協(xié)議）網(wǎng)絡(luò)連接
●可選配雙工位噴嘴
●助焊劑
●預(yù)熱
●焊接三模組（預(yù)熱模塊、焊接模塊、線路板傳送模塊）協(xié)同設(shè)計
●助焊劑噴涂
●波峰高度帶校準(zhǔn)工具
●GERBER（資料輸入）文件導(dǎo)入
●可離線編輯
在通孔元件電路板的焊接中，選擇性波峰焊具有以下優(yōu)勢：
●焊接中生產(chǎn)效率高、能實現(xiàn)較高程度的自動化焊接
●助焊劑噴射位置及噴射量、微波峰高度、焊接位置的精確控制
●能夠?qū)ξ⒉ǚ灞砻娴牡獨獗Ｗo(hù)；針對每一焊點工藝參數(shù)的優(yōu)化
●不同尺寸的噴嘴快速更換
●單個焊點的定點焊接及通孔連接器引腳的順序成排焊接相結(jié)合的技術(shù)
●根據(jù)要求可設(shè)定焊點形狀“胖”“ 瘦”的程度
●可選多種預(yù)熱模塊（紅外、熱風(fēng)）以及在板子上方增加的預(yù)熱模塊
●電磁泵免維護(hù)
●結(jié)構(gòu)材料的選用完全適合無鉛焊料的應(yīng)用
●模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計減少維護(hù)時間
激光焊接介紹
綠色激光焊接的光源采用激光發(fā)光二極管，其通過光學(xué)系統(tǒng)可以精確聚焦在焊點上。激光焊接的優(yōu)點是其可以精確控制和優(yōu)化焊接所需要的能量。其適用場合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進(jìn)行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點或小焊點功率小，節(jié)約能源。
激光焊接特點：
●多軸伺服馬達(dá)板卡控制，定位精度高
●激光光斑小，在小尺寸的焊盤、間距器件上具有明顯的焊接優(yōu)勢
●非接觸式焊接，無機械應(yīng)力、靜電風(fēng)險
●無錫渣，減少助焊劑浪費，生產(chǎn)成本低
●可焊接產(chǎn)品類型豐富
●焊料選擇多
激光焊接優(yōu)勢：
針對超細(xì)小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統(tǒng)工藝”已無法適用，由此促使了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的超細(xì)小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。“非接觸焊接”是激光焊接的最大優(yōu)點。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過激光照射提供焊錫不會造成物理上的負(fù)擔(dān)。用藍(lán)色激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢，可對烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進(jìn)行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的配件極少，維護(hù)成本低。
