6月29日下午，OPPO在北京舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了OPPO Find X這款夢(mèng)幻旗艦，這款手機(jī)最吸引人的地方當(dāng)屬屏幕了，OPPO Find X屏占比達(dá)到了93.8%，是目前量產(chǎn)的手機(jī)中屏占比最高的，之所以能夠?qū)崿F(xiàn)這么高的屏占比，OPPO除了隱藏了攝像頭模塊之外，還采用了COP屏幕封裝工藝，那么什么是COP呢？

COG，是英文“Chip On Glass”的縮寫(xiě)，即芯片直接放置在玻璃上，屏幕面板與芯片在一個(gè)平面，這種安裝方式在目前的手機(jī)上是最常用的，尤其是對(duì)于非全面屏手機(jī)來(lái)說(shuō)，COG是性?xún)r(jià)比最高的解決方案。不過(guò)對(duì)于手機(jī)這一集成度非常高的電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，每一寸空間都寸土寸金，因此對(duì)屏幕不僅要求輕薄，而且芯片部分也不能占據(jù)太多空間，因此COG工藝已經(jīng)不符合目前全面屏發(fā)展潮流。

COF，是英文“Chip On Film”的縮寫(xiě)，是指屏幕芯片集成在柔性PCB版上，這種連接方式能夠使屏幕芯片彎折在屏幕下方，節(jié)省空間，這一設(shè)計(jì)目前多用在全面屏手機(jī)上，使手機(jī)擁有更窄的“下巴”，實(shí)現(xiàn)更高屏占比。例如小米MIX 2S、OPPO R15等機(jī)型均采用COF封裝工藝，不管是LCD屏幕還是OLED屏幕，都可以通過(guò)COF工藝封裝。

COP，是“Chip On Pi”的縮寫(xiě)，這是近年來(lái)一種全新的屏幕封裝工藝，COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝，屏幕的下半部分可折疊刀對(duì)面，我們知道，傳統(tǒng)的LCD屏幕由于液晶的物理特性，是無(wú)法折疊的，因此COP封裝工藝是為柔性屏準(zhǔn)備的，目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前采用COP封裝工藝的手機(jī)有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。

目前高端旗艦機(jī)型多數(shù)都已經(jīng)改為采用OLED屏幕，傳統(tǒng)的LCD屏幕逐漸淡出歷史舞臺(tái)，究其原因，不僅僅是因?yàn)镺LED屏幕更加輕薄，而且還可以彎折，并且通過(guò)COP工藝可以實(shí)現(xiàn)更高的屏占比，因此像iPhone X、OPPO Find X等機(jī)型均采用OLED屏幕，如果采用LCD屏幕，以目前的技術(shù)是達(dá)不到這么高屏占比的。

目前采用COP屏幕封裝工藝的手機(jī)還較少，主要集中在旗艦機(jī)型上，這跟成本有很大關(guān)系，COP封裝技術(shù)可以最大限度壓縮屏幕模組，但壓縮比率越高，隨之而來(lái)的就是更高的成本和更低的良品率。因此想要實(shí)現(xiàn)“無(wú)下巴”設(shè)計(jì)，技術(shù)上可行，但成本還是非常高的。