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SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT工藝（可生產(chǎn)）性設(shè)計(jì)

作者：博維科技時(shí)間：2018-08-06 14:20

SMT工藝（可生產(chǎn)）性設(shè)計(jì)
                                貼裝機(jī)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求
        不同廠家、不同型號(hào)貼裝機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)、PCB傳輸方式、對(duì)中方式等是不完全一樣的，可貼裝元器件的種類、數(shù)量，對(duì)PCB外形尺寸、定位、元器件與基準(zhǔn)標(biāo)志的布局等設(shè)計(jì)要求也不同，因此印制板設(shè)計(jì)時(shí)還要考慮到貼裝機(jī)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求，否則會(huì)影響貼裝速度和貼裝質(zhì)量。
  9.1可實(shí)現(xiàn)機(jī)器自動(dòng)貼裝的元器件尺寸和種類
        可貼裝的元器件尺寸和種類是根據(jù)貼裝機(jī)的貼裝功能、貼裝精度等技術(shù)指標(biāo)以及供料器結(jié)構(gòu)和配置決定的。
        選擇元器件時(shí)應(yīng)考慮貼裝機(jī)的以下幾個(gè)技術(shù)指標(biāo)：
    1.最小元件尺寸——目前—般貼裝機(jī)都可以貼裝1.0mmx0.5mmChip，最好的高精度貼裝機(jī)可以貼裝0.6mmx0.3mmChip。
    2.最大元件尺寸——目前一般高精度貼裝機(jī)都可以貼裝45mm x45mmlC。有些貼裝機(jī)可以貼裝60mmx60mmIC以及80-150mm長(zhǎng)插座。
    3.元器件最大高度——一般為10mm左右。
    4.SMD器件最小引腳間距－—目前一般高精度貼裝機(jī)可以貼裝0.5mm或0.4mm，最好的高精度貼裝機(jī)可以貼到0.3mm。
    5.能否貼裝異形元器件。
    6.根據(jù)貼裝機(jī)供料器配置選擇元器件外包裝形式——元器件包裝形式有8-56mm卷帶、散裝、32mm粘帶、管狀、托盤等，選擇元器件包裝形式要根據(jù)貼裝機(jī)是否配置了各種規(guī)格的供料器。
1. 一塊印制板上最多可貼裝多少種不同規(guī)格的元器件——首先根據(jù)貼裝機(jī)有多少個(gè)8mm編帶供料器位置，其中托盤供料器料架占多少個(gè)8mm編帶供料器位置，托盤供料器可裝多少種SOIC、PLCC、QFP器件，管狀振動(dòng)供料器的結(jié)構(gòu)是單管還是多管式；還要根據(jù)貼裝機(jī)是否配置了各種規(guī)格的供料器。
9.2PCB外形和尺寸
    PCB外形和尺寸是由貼裝機(jī)的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。
    1.PCB外形
    (1)當(dāng)PCB定位在貼裝工作臺(tái)上，通過工作臺(tái)傳輸PCB時(shí)，對(duì)PCB的外形沒有特殊要求。
    (2)當(dāng)直接采用導(dǎo)軌傳輸PCB時(shí)，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設(shè)計(jì)工藝邊使PCB的外形成直線，見圖9-1。

  2.PCB尺寸
        PCB尺寸是由貼裝范圍決定的，設(shè)計(jì)PCB時(shí)要考慮貼裝機(jī)x、Y方向最大和最小的貼裝尺寸，以及最大和最小的PCB厚度。
        當(dāng)PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時(shí)，必須采用拼板方式。拼板可以提高生產(chǎn)效率，雙面全表面組裝時(shí)，可采用雙數(shù)拼板、正反面各半、兩面圖形完全相同的設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)可以采用同一塊模板，節(jié)省生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間，提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。
9.3PCB允許翹曲尺寸
1.向上／凸面：最大0.2mm／50mm長(zhǎng)度， 0.5mm／整塊PCB長(zhǎng)度方向。
2.向下／凹面：最大0.2mm／50mm長(zhǎng)度，最大1.5mm／整塊PCB長(zhǎng)度方向。
    3.如果PCB翹曲度超過以上范圍，貼片精度將下降相當(dāng)多。
9.4PCB定位方式
PCB定位方式有針定位、邊定位兩種方式，為了保證貼裝精度，目前一般貼裝機(jī)都配有PCB基準(zhǔn)校正用的視覺定位系統(tǒng)。
1.針定位的要求
  (1)采用針定位時(shí)需要在PCB上加工2個(gè)定位孔。
(2)定位孔的孔徑根據(jù)定位銷的直徑而定，一般要求孔徑為(1)3mm+0.1mm。
(3)定位孔的位置一般要求加工在PCB長(zhǎng)邊的同一側(cè)，見圖9-2(a)。
(4)定位孔應(yīng)與PCB圖同時(shí)生成，以保證一致性。
(5)定位孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。
2.針定位與邊定位不能布放元器件的區(qū)域
  導(dǎo)軌夾持邊和定位孔附近不能布放元器件，圖9-2
  (a)為針定位不能布放元器件的區(qū)域，圖9-2(b)為邊定位不能布放元器件的區(qū)域。    .
3.針定位與邊定位不能布放PCB基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark) 的區(qū)域見圖9-2。

圖9-2 針定位與邊定位PCB設(shè)計(jì)要求示意圖（單位：mm）
4.如拼板上有不合格的小板可做壞板識(shí)別標(biāo)志，貼片時(shí)通過視覺處理跳過壞板。壞板標(biāo)志必須加工在每塊壞板的同一個(gè)位置上(可以取一個(gè)焊盤，將焊盤涂黑或涂白)。

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SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT工藝（可生產(chǎn)）性設(shè)計(jì)

作者：博維科技 時(shí)間：2018-08-06 14:20

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